前 言

一些小的科研院所拥有为出产单元提供金相检测的职能，，，但又不拥有有关的金相检测设备，，，需使用其他单元的检测设备，，，辅助功夫耗时较长，，，同时传统机械抛光机一次磨抛的样品数量有限，，，造成检测效能低下;在现实检测工作中发现纯镍的金相样品制备较难把握，，，必要有肯定的经验堆集
。为此急需找到一种易于操作、、效能高和不依赖抛光设备的抛光步骤
。 本文通过对纯镍化学抛光步骤中抛光剂的组成、、抛光功夫以及抛光温度对抛光成效的影响进行了探求，，，提出了合理的纯镍化学抛光工艺
。

1、、试验步骤

1.1 抛光剂的选择

选择硫酸、、盐酸和磷酸作为抛光剂的重要成分
。 凭据前期试验，，，分析了各成分的重要作用
。

硫酸为重要侵蚀剂，，，若是成分比例太多，，，会在纯镍理论形成一层钝化膜，，，阻止酸液的持续侵蚀
。

盐酸为辅助侵蚀剂，，，有助于纯镍试样理论钝化膜的溶化
。

正磷酸起防护作用，，，在试样理论形成一层；；つ，，，预防侵蚀过度
。

表 1 为侵蚀剂中各组分最大的体积分数
。

1. 2 试验规划

凭据侵蚀液各成分的最大比例和正交试验法，，，确定从大到小等级、、试验次数和试验量
。 将试样用1200目水砂纸打磨作为最终精磨
。镍抛光正交试验得到的参数见表 2
。

1.3 试验验证

(1) 试样随着侵蚀水平的增长，，，划痕变少、、变深，，，有较深的划痕被侵蚀出来． 所以确定分歧试验编号试样的划痕深度进行评级，，，用显微镜进行拍照、、存底
。

(2) 对试验了局进行推算，，，得出最佳配方重新进行验证
。

(3) 抛光成效判断尺度:能够明显看到晶界，，，划痕少
。

通过试验验证得到的位级明细见表3
。

2、、了局及分析

试验了局的分析准则为:

(1) 侵蚀水平与划痕深度成正比，，，与划痕数量成反比，，，在肯定领域内与试样微观理论平坦度成正比
。

(2) 能够用划痕深度暗示侵蚀水平． 侵蚀成效好:深度 H=1;侵蚀过度:深度 H>1;侵蚀不及:深度H<1;齐全没反映:深度 H=0.5
。

图 1 为通过分歧参数抛光的16组试样侵蚀后的金相组织照片． 对金相照片进行判断确定各编号试样的侵蚀深度见表4
。

凭据正交试验设计法对侵蚀深度进行推算分析见表5
。 各参数成效推算见表 6
。

通过上述试验分析可知:

(1) 影响成分从大到小的挨次为:硫酸 ＞ 功夫 ＞ 盐酸 ＞ 正磷酸;

(2) 最优化配方组合的体积为:正磷酸 30ml;硫酸 90 ml;盐酸 30 ml;功夫 15 min
。

凭据优化后的配方进行侵蚀情况验证，，，如图2 所示
。

从图2 能够看出，，，试样 1 和试样 2 侵蚀成效不显著
。由于图 1 中编号 5 已出现侵蚀了局相对较好的情况，，，所以以为这种情况是侵蚀情况过度或不及造成的． 因而扭转试验功夫，，，增长试样的侵蚀水平
。试样 1 侵蚀功夫 20 min，，，试样2 侵蚀功夫25 min，，，侵蚀成效如图 3 所示
。

将图 3(a)、、图 3(b)与图 2 中的照片进行对比，，，发现扭转侵蚀功夫后，，，试样的侵蚀成效变动不大． 图 3(c)为用乙醇 + 三氯化铁溶液对图 3(a)进行擦拭后的照片． 从图 3(c)中能够清澈地看见晶粒． 经查抄，，，步骤和步骤没有问题，，，唯一的问题是侵蚀深度． 各编号试样侵蚀深度见表 7
。对照片的侵蚀水平认定出现了谬误，，，必要重新订正侵蚀深度
。

2.1 侵蚀深度订正

重新确定侵蚀水平尺度:最大侵蚀水平为 1;

微可见晶粒为 0.8;无反映为 0.5
。

凭据正交试验设计法对重新订正的了局进行分析
。各试样侵蚀参数与侵蚀深度见表 8
。 各参数成效推算见表 9
。

2.2 小 结

(1) 影响成分从大到小:硫酸 ＞ 盐酸 ＞ 功夫 ＞ 正磷酸;

(2) 最优化的配方组合:正磷酸的体积分数为 4． 8%;硫酸的体积分数为 66． 7%;盐酸的体积分数为 28． 5%;功夫为 15 min．

2.3 了局验证

按订正后的配方进行侵蚀的照片见图 4． 从图 4 中能够看出显著的晶粒，，，注明侵蚀成效优良
。

3、、结 论

(1) 用正交试验步骤确定金属的抛光配方可行，，，此步骤可用于其他金属或合金
。

(2) 纯镍抛光配方的体积分数为正磷酸4. 8%、、硫 酸 66.7%、、盐 酸28.5%、、腐 蚀 时 间15 min
。

(3) 由于化学抛光的局限性，，，只能限于晶粒观察，，，对同化物分析等无效
。

(4) 本步骤能够一次进行多组试样的化学抛光
。

参考文件:

［1］ 林晓晴． QC 小组基础教程［M］． 北京: 中国社会出版社，，，2005
。